芯片封装行业相关上市公司有哪些？

　　以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

　　亨通光电600487：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.8%，过去五年营收最低为2016年的193.1亿元，最高为2018年的338.7亿元。

　　公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

　　博威合金601137：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为10.22%，过去五年营收最低为2016年的51.42亿元，最高为2019年的75.92亿元。

　　芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

　　深南电路002916：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为26.02%，过去五年营收最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

　　公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

　　大恒科技600288：

　　从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-3.65%，过去五年营收最低为2020年的23.15亿元，最高为2018年的33.42亿元。

　　半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

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