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晶方科技是什么概念?晶方科技所属概念解析

2020-07-31 16:57 南方财富网

以下是南方财富网为您提供的晶方科技所属概念板块解析:

1.光刻胶:2020年6月11日互动平台回复:荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。

2.5G:2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业,主要关注移动设备中射频芯片集成度需求,例如滤波器和PA等。随着5G网络速度的加快,相关物联网,车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求,公司作为传感器产业链一部分将会受益于此市场机遇。

3.MSCI概念:2017年6月20日,MSCI(明晟)宣布,将中国A股纳入MSCI新兴市场指数,促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果,仍维持A股20%的纳入因子,仅对成分股做以调整。

4.虚拟现实:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。

5.集成电路概念:2018年7月25日晚间公告称,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

6.TOF镜头:在3D深度识别领域封装技术积极创新布局,以客制化开发针对结构光、TOF等不同应用方案的封装工艺与器件制造能力。

7.增强现实:2020年6月18日公告显示:在虚拟现实VR/增强现实AR领域,公司能够为客户提供多种高密度集成系统封装技术,满足系统集成需求,包括微型摄像头模组、3D成像模组、各种微机电传感器和微投影模块,用于虚拟现实VR/增强现实AR头盔、智能眼镜等产品。

8.芯片封装测试:公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

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